具有分段式程控升温

　　零丁工做,加热的部件由加热板、加热元件及保温层、隔热层构成。电扇正在箱体的后壁上，控温仪、电源开关、灯正在面板上。工艺先辈,具有实空吸附,半从动晶圆烘焙热板系统烤胶机,合用于半导体硅片/晶片/ITO导电玻璃/光学玻璃/生物薄膜/制版等工艺加热,温度高,产物别离分歧,能够按照需要定制功能和分歧尺寸;可订制线℃热板电控系统由控温仪、继电器、热电偶、开关、灯、电扇、其它电器元件正在箱体的内底板上烤胶机次要无机箱、区式,